半导体产能全线吃紧
2020-12-16 15:09:12

半导体产能全线吃紧,不仅前段晶圆代工产能供不应求,后段封测产能同样出现严重短缺情况。由于9月以来打线及植球封装订单大举涌现,覆晶封装及晶圆级封装同样订单应接不暇,上游客户几乎每隔一~二周就追加一次下单量,订单出货比已拉高至1.4~1.5。所以,封测厂第四季陆续针对新订单调涨价格20~30%,明年第一季将再全面调涨5~10%。

据了解,龙头大厂日月光投控在调涨第四季新单及急单封测价格后,近日已通知客户明年第一季调涨价格5~10%,以因应IC载板及导线架等材料成本上涨,以及反应产能供不应求市况。业界预期,日月光、颀邦、南茂等涨价后,包括华泰、菱生、超丰等业者亦将跟进。法人表示,封装产能明年上半年全面吃紧,价格调涨势不可挡,看好日月光投控、超丰等封测厂营运一路好到明年第二季。

美国华为禁令导致封测厂9月15日后无法再接华为海思订单,华为停单后的产能缺口原本预期要等到明年第二季后才会补足,但没想到9月之后其它客户订单大举涌现,11月之后不论是打线或植球封装产能全线满载且供不应求,连高阶的覆晶封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装等同样出现产能明显短缺情况,封测业者几乎都对此一情况直呼不可思议。

据业界消息,封测厂已在10月因产能供不应求而调涨导线架打线封装价格,急单及新单一律涨价10%,11月之后植球封装产能全满,加上IC载板因缺货而涨价,所以新单已涨价约20%,急单价格涨幅更达20~30%以上。过去11月中下旬之后,封测市场就进入传统淡季,但今年看来产能满载不仅年底前难以纾解,封装产能吃紧情况至少会延续到明年第二季,明年第一季全面涨价5~10%势在必行。

由于封装是以量计价,产能全面吃紧代表芯片出货数量创下新高。业界分析其中原因,一是原本积压在IC设计厂或IDM厂的晶圆库存,开始大量释出至封测厂进行封装製程生产。二是新冠肺炎疫情带动的远距商机及宅经济爆发,包括笔电及平板、WiFi装置、游戏机等卖到缺货,OEM厂及系统厂自然会提高芯片拉货量。

三是车用电子市况第四季明显回升但芯片库存早已见底,所以车用芯片急单大举释出。四是销售火热的5G智能手机芯片含量(silicon content)与4G手机相较增加将近五成,需要更多的封装产能支援。

业者指出,晶片供应链库存向后段移转,疫情再起带动远距及宅经济商机,车用电子市场景气回温,5G手机世代交替,这些大趋势至少会延续明年一整年,所以封装产能至明年中都会供不应求。

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